Bültmann & Gerriets
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
von Y. Sungtaek Ju, Kenneth E. Goodson
Verlag: Springer New York
Reihe: Microsystems Nr. 6
Reihe: Microsystems and Nanosystems Nr. 6
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ISBN: 978-1-4615-5211-6
Auflage: 1999
Erschienen am 06.12.2012
Sprache: Englisch
Umfang: 102 Seiten

Preis: 96,29 €

Inhaltsverzeichnis
Klappentext

Preface. Foreword. Acknowledgements. Nomenclature. 1. Introduction. 2. Review of Microscale Thermometry Techniques. 3. High Spatial and Temporal Resolution Thermometry. 4. Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films. 5. Heat Conduction in Crystalline Silicon Films. 6. Summary and Recommendations. Bibliography. A. Uncertainty Analysis.



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