Bültmann & Gerriets
RF and Microwave Module Level Design and Integration
von Mohammad Almalkawi
Verlag: Institution of Engineering & Technology
Reihe: Materials, Circuits and Device
Gebundene Ausgabe
ISBN: 978-1-78561-359-3
Erschienen am 15.08.2019
Sprache: Englisch
Format: 236 mm [H] x 163 mm [B] x 23 mm [T]
Gewicht: 635 Gramm
Umfang: 336 Seiten

Preis: 153,50 €
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Klappentext
Biografische Anmerkung
Inhaltsverzeichnis

RF and Microwave Module Level Design and Integration presents a thorough introduction to the basic elements of radio frequency and microwave modules, followed by a discussion of system-level concepts and measures that can be applied to real-world designs.



Mohammad Almalkawi is a Principal Engineer at Skyworks Solutions, Inc. working on developing SAW/BAW filter and multiplexer designs and their integration within transceiver front-end modules for mobile handset applications. He is a senior member of the IEEE. He has served as an editorial board member for the International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering, and as an associate editor for the IET - Electronics Letters. He holds a Ph.D. degree in Engineering from the University of Toledo, USA.




  • Chapter 1: RF and microwave device and module packaging

  • Chapter 2: Lumped and distributed passive elements

  • Chapter 3: Basics of microwave network analysis

  • Chapter 4: Impedance matching networks

  • Chapter 5: Electromagnetic field couplings

  • Chapter 6: CAD of RF and microwave circuits and modules

  • Chapter 7: Components of RF front-end modules

  • Chapter 8: Component- and module-level measurements


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