Bültmann & Gerriets
Tensorial Analysis of Networks (Tan) Modelling for PCB Signal Integrity and EMC Analysis
von Blaise Ravelo, Zhifei Xu
Verlag: Institution of Engineering & Technology
Reihe: Materials, Circuits and Device
Gebundene Ausgabe
ISBN: 978-1-83953-049-4
Erschienen am 08.09.2020
Sprache: Englisch
Format: 236 mm [H] x 164 mm [B] x 25 mm [T]
Gewicht: 791 Gramm
Umfang: 400 Seiten

Preis: 163,50 €
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Klappentext
Inhaltsverzeichnis

This book describes a fast, accurate and flexible modelling methodology for PCBs. With its systematic approach to addressing tensorial analysis of networks (TAN) modelling methods, the book provides information and solutions to the designers and manufacturers of analogue, RF, digital and mixed signal electronic circuits and systems.




  • Chapter 1: General introduction

  • Chapter 2: Basic knowledge to practice TAN for PCB SI/PI/EMC investigation

  • Chapter 3: CB primitive components analysis with TAN

  • Chapter 4: Analytical calculation of PCB trace Z/Y/T/S matrices with TAN approach

  • Chapter 5: Fast S-parameter Kron-Branin's modelling of rectangular wave guide (RWG) structure via mesh impedance reduction

  • Chapter 6: Time-domain TAN modelling of PCB-lumped system with Kron's method

  • Chapter 7: Direct time-domain analysis with TAN method for distributed PCB modelling

  • Chapter 8: Coupling between EM field and multilayer PCB with MKME

  • Chapter 9: Conducted emissions (CEs) EMC TAN modelling

  • Chapter 10: PCB-conducted susceptibility (CS) EMC TAN modelling

  • Chapter 11: PCB-radiated susceptibility (RS) EMC TAN modelling

  • Chapter 12: TAN model of loop probe coupling onto shielded coaxial short cable

  • Chapter 13: Nonlinear behaviour conduced EMC model of an ADC-based mixed PCB under radio-frequency interference (RFI)

  • Chapter 14: Far-field prediction combining simulations with near-field measurements for EMI assessment of PCBs

  • Chapter 15: Element of information for numerical modelling on PCB: focus on boundary element method

  • Chapter 16: General conclusion


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