Bültmann & Gerriets
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
von E-H Wong, Y -W Mai
Verlag: Elsevier Science
Reihe: Woodhead Publishing Electronic
Gebundene Ausgabe
ISBN: 978-1-84569-528-6
Erschienen am 22.05.2015
Sprache: Englisch
Format: 241 mm [H] x 164 mm [B] x 30 mm [T]
Gewicht: 927 Gramm
Umfang: 482 Seiten

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Klappentext
Inhaltsverzeichnis

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.

The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.

The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.



Temperature induced failureMoisture induced failureMechanical shock induced failureAdhesive interconnects and viscoelasticityConcluding remarksPrograms and macro filesTemperature induced failureMoisture induced failureMechanical induced failure


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