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Apfelbaumpaten
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
von Zengtao Chen, Abdolhamid Akbarzadeh
Verlag: Springer International Publishing
Reihe: Structural Integrity Nr. 10
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ISBN: 978-3-030-25201-4
Auflage: 1st ed. 2020
Erschienen am 03.09.2019
Sprache: Englisch
Umfang: 304 Seiten

Preis: 96,29 €

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zum Hardcover 106,99 €
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Inhaltsverzeichnis

Heat conduction and moisture diffusion theories.- Basic Problems of Non-Fourier Heat Conduction.- Multiphysics of smart materials and structures.- Coupled thermal stresses in advanced and smart materials.- Thermal Fracture of Advanced Materials based on Fourier Heat Conduction.- Advanced thermal fracture analysis based on non-Fourier heat conduction models.- Future Perspectives.


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