Bültmann & Gerriets
Thermal Contact Conductance
von Chakravarti V. Madhusudana
Verlag: Springer International Publishing
Reihe: Mechanical Engineering Series
Hardcover
ISBN: 978-3-319-37428-4
Auflage: Softcover reprint of the original 2nd ed. 2014
Erschienen am 23.08.2016
Sprache: Englisch
Format: 235 mm [H] x 155 mm [B] x 16 mm [T]
Gewicht: 429 Gramm
Umfang: 280 Seiten

Preis: 109,99 €
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Klappentext
Biografische Anmerkung
Inhaltsverzeichnis

The work covers both theoretical and practical aspects of thermal contact conductance. The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations. All of the material has been updated to reflect the latest advances in the field.



Professor Madhusudana is currently working out of Sudney, Australia



Introduction.- Thermal Constriction Resistance.- Solid Spot Thermal Conductance of a Joint.- Gap Conductance at the Interface.-Experimental Aspects.- Special Configurations and Processes.- Control of Thermal Contact Conductance Using Interstitial Materials and Coatings.- Major Applications.- Additional Topics.- Concluding Remarks.


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