O enorme crescimento das tecnologias sem fios e da tecnologia de semicondutores conduziu a uma dimensão mais pequena, a uma maior frequência de funcionamento e a uma velocidade mais rápida. Por conseguinte, são colocadas mais linhas de sinal de circuitos ou componentes num espaço limitado da placa de circuitos impressos. A grande proximidade das linhas de sinal provoca um acoplamento eletromagnético. Este acoplamento eletromagnético conduz a problemas de integridade do sinal, como a diafonia e a instabilidade induzida pela diafonia. A integridade do sinal é uma preocupação importante para medir a qualidade do sinal. Pode ser minimizada através do desenho correto das linhas de sinal ou das linhas de interligação. Este livro centra-se principalmente no projeto de interligação para reduzir a diafonia. A análise e a conceção desta estrutura de interligação ajudam os projectistas e os fabricantes de placas de circuitos impressos a funcionarem corretamente para aplicações de alta velocidade.

P. Rajeswari, Professora Assistente do Departamento de ECE do Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, obteve a sua licenciatura em ECE na Madurai Kamaraj University e o seu mestrado na Anna University, Chennai. Tem mais de 13 anos de experiência de ensino. Está a tirar o doutoramento na Universidade de Anna, Chennai, em EMI/EMC. Publicou mais artigos de investigação